尤其在高密度模块里，小🇸🇻封装和低功耗不再是加分项，而是基本门槛🍠😋。
2018年切👨🦰👫入功率半导体封🦄装赛道后，持续积累热相关材料加工能力🇷🇴🦞。
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尤其在高密度模块里，小🇸🇻封装和低功耗不再是加分项，而是基本门槛🍠😋。
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2018年切👨🦰👫入功率半导体封🦄装赛道后，持续积累热相关材料加工能力🇷🇴🦞。
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